物質的観察：中国の銅製の覆われたラミネート産業は改善に苦労しています

現在、中国は世界最大のメーカーであり、銅覆われたラミネートの消費者です。私の国の銅覆われたラミネートの総量は、2005年に「10年目の5年計画」の終わりに2億平方メートルを超えていたため、量の面で常に世界でランク付けされています。 2010年までに、総額は世界の合計の80％を占めました。 2009年以来、出力値は世界の総出力値の50％以上を占めています。さらに、「11回目の5年計画」中に、大手企業は一連の技術的進歩をもたらし、高い技術コンテンツを備えたいくつかの銅覆われたラミネートで大量生産を達成しました。 PCBプロセスに適応した高TGおよび高熱耐性銅覆われたラミネートの大量生産。 3層の柔軟な銅覆われたラミネートの大量生産;中およびローエンドの金属ベースの銅覆われたラミネートの大量生産;廃棄物ガス燃焼熱回収および利用技術の包括的な促進。 ICパッケージング基板用の高性能銅覆われたラミネートの技術開発の開始。

それにもかかわらず、中国の銅で覆われたラミネート産業は、産業アップグレードの困難なジレンマに直面する必要があります。客観的に言えば、中国の銅で覆われたラミネートは何十年も開発されてきましたが、それらはまだ大きいですが、強くはありません。輸入市場に高い依存性を持ついくつかの主要な原材料の開発にはほとんど進歩がありませんでした（高品質の銅ホイル、超薄い電子ガラス繊維布、特別な樹脂、フィルム、フィラーなど）。電子情報業界全体を制限する高密度相互接続（HDI）テクノロジーに適応した「包装基板用の銅で覆われたラミネート」など、いくつかのハイテク銅で覆われたラミネートのアプリケーション研究と市場の発展はほとんど進歩していません。将来の「クラウドコンピューティング」およびその他のハイエンド電子情報技術、添加剤回路基板技術、および光電子回路基板技術に必要な新しい基板材料に関する研究は、基本的に空白です。これにより、私の国の電子情報産業の発展がある程度制限されています。将来、中国の銅覆われたラミネート産業の改善は、主に上記のハイテク銅覆われたラミネートの研究開発、製造、適用に反映されます。

この状況の主な理由は次のとおりです。、私の国の基本産業は後方であり、原材料産業がより上流であるほど、それがより多くの問題を抱えています。第二に、米国、日本、および中国本土の他の国から投資された企業は、一般に、自社の企業の中規模およびローエンドの製品のみを生産しています。第三に、現在の国内政党は、「ハイテク銅で覆われたラミネートが私の国の電子情報産業のさらなる発展を制限する」という事実を完全に認識しておらず、国と産業の強さで現在の状況を変えることは困難であり、上記のタイプのハイテク銅のラミネートの研究、製造、適用は、単一の企業によって行われることではありません。第4に、そして重大な問題は、銅製のラミネート産業が事前に新製品を開発したい場合、中国独自のチップ技術が主導しなければならず、中国の電子産業は現在、コアチップ部分に独自の技術を持っていません。

上記の問題に直面して、私たちは次のように提案します。この国は、銅製のラミネート産業の発展においてボトルネックの問題を非常に重要にし、解決する必要があり、有能な当局は、銅クラッドラミネートの専門職と銅クラッドラミネート企業の国家レベルの技術研究開発センターに関連する研究機関を調整するための特別なプロジェクトを設定する必要があります。第二に、インポートおよびエクスポートの奨励ポリシーを改善する必要があります。輸入のために奨励されているテクノロジーと製品の現在のカタログと、外国投資業界のガイダンスのカタログでは、銅で覆われたラミネートは電子特別資料のアイテムの下でのみ分類できます。政府部門は、多くの場合、銅の覆われたラミネートが「電子特別材料」に属しているかどうかに関する証明書を発行するために業界団体を要求しています。したがって、「電子特別材料」でカバーされている製品の主要なカテゴリについてさらに説明する必要があります。輸出政策に関しては、銅で覆われたラミネートと特別な材料を電子製品として扱う政策を順守する必要があります。輸入政策に関しては、家庭の数量または品質がニーズを保証できない場合、ハイテク銅で覆われたラミネートで使用される原材料に一時的な優先輸入税率を実施することをお勧めします。

（著者は、中国電子材料協会の銅覆われたラミネート材料支部の事務局です）